SMT车间主要设备有日本雅马哈超高速贴片机及泛用贴片机，双轨无铅回流焊(八温区)、自动光学检测仪（AOI）、自动印刷机等。DIP插件车间包括插件组装线、AI自动插件机、波峰焊等全套生产设备。同时工厂具备BGA植球，BGA返修能力，对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件（最小可达0201）均可贴片加工。

公司制定了严格的质量控制程序：来料检验(IQC)；印刷、点胶、贴片、回流焊、插件（IPQC）；首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。我们的质量目标是QA合格率超过95%，产品终检合格率超过99%，产品返修率低于1%。